是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | FBGA, BGA63,10X12,32 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.83 | 最长访问时间: | 30 ns |
命令用户界面: | YES | 数据轮询: | NO |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B63 | JESD-609代码: | e1 |
内存密度: | 2147483648 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
部门数/规模: | 2K | 端子数量: | 63 |
字数: | 268435456 words | 字数代码: | 256000000 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256MX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FBGA | 封装等效代码: | BGA63,10X12,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
页面大小: | 2K words | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
就绪/忙碌: | YES | 部门规模: | 128K |
最大待机电流: | 0.00005 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.03 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 切换位: | NO |
类型: | NAND TYPE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K9F2G08R0A-JIB00 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 30ns, PBGA63, 10 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 |
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K9F2G08R0A-JIB0000 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 30ns, PBGA63 |
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K9F2G08R0A-JIB0T | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 30ns, PBGA63, |
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K9F2G08U0A | SAMSUNG |
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FLASH MEMORY |
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K9F2G08U0A-I | SAMSUNG |
获取价格 |
FLASH MEMORY |
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K9F2G08U0A-ICB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 20ns, PBGA52 |
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K9F2G08U0A-ICB00 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 30ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, ULGA-52 |
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K9F2G08U0A-ICB0T | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 20ns, PBGA52 |
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K9F2G08U0A-IIB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 20ns, PBGA52 |
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K9F2G08U0A-IIB00 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 256MX8, 30ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, ULGA-52 |
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