是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | TSSOP, TSSOP48,.71,20 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 30 ns | 命令用户界面: | YES |
数据轮询: | NO | JESD-30 代码: | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码: | e3 | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 部门数/规模: | 1K |
端子数量: | 48 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16MX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP48,.71,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 页面大小: | 512 words |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
就绪/忙碌: | YES | 部门规模: | 16K |
最大待机电流: | 0.00005 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.02 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
切换位: | NO | 类型: | NAND TYPE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
K9F2808U0C-FCB00 | SAMSUNG | Flash, 16MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, WSOP1-48 |
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K9F2808U0C-FCB0T | SAMSUNG | Flash, 16MX8, 30ns, PDSO48 |
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K9F2808U0C-FIB0 | SAMSUNG | 16M x 8 Bit NAND Flash Memory |
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K9F2808U0C-FIB0T | SAMSUNG | Flash, 16MX8, 30ns, PDSO48 |
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K9F2808U0C-HCB0 | SAMSUNG | 16M x 8 Bit NAND Flash Memory |
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K9F2808U0C-HCB00 | SAMSUNG | Flash, 16MX8, 30ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, TBGA-63 |
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