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Datasheet > K8P1615UQB-DE4B0

K8P1615UQB-DE4B0 PDF预览

K8P1615UQB-DE4B0

更新时间： 2024-01-27 13:17:26

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		内存集成电路闪存
页数	文件大小	规格书
50页	1229K
描述
Flash, 1MX16, 60ns, PBGA48,

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K8P1615UQB-DE4B0 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	FBGA, BGA48,6X8,32	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.8	最长访问时间：	60 ns
启动块：	BOTTOM/TOP	命令用户界面：	YES
通用闪存接口：	YES	数据轮询：	YES
JESD-30 代码：	R-PBGA-B48	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	16
部门数/规模：	16,30	端子数量：	48
字数：	1048576 words	字数代码：	1000000
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
组织：	1MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FBGA	封装等效代码：	BGA48,6X8,32
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小：	8 words	并行/串行：	PARALLEL
电源：	3/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
就绪/忙碌：	YES	部门规模：	4K,32K
最大待机电流：	0.00003 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.055 mA	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	切换位：	YES
类型：	NOR TYPE	Base Number Matches：	1

K8P1615UQB-DE4B0 数据手册

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K8P1615UQB

FLASH MEMORY

16Mb B-die Page NOR Specification

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1

Revision 1.0

July 2007

12 3 4 5 6 7...50

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与K8P1615UQB-DE4B0相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
K8P1615UQB-DE4B000	SAMSUNG	Flash, 1MX16, 60ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48	获取价格
K8P1615UQB-DE4C0	SAMSUNG	Flash, 1MX16, 65ns, PBGA48,	获取价格
K8P1615UQB-DE4CT	SAMSUNG	Flash, 1MX16, 65ns, PBGA48,	获取价格
K8P1615UQB-DE4D	SAMSUNG	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48,	获取价格
K8P1615UQB-DE4D0	SAMSUNG	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48,	获取价格
K8P1615UQB-DE4D000	SAMSUNG	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48	获取价格

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