是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | LQFP, QFP100,.63X.87 |
针数: | 100 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.87 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 3.5 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63X.87 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大待机电流: | 0.06 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.35 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K7N803601B-QC16/13 | SAMSUNG |
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256Kx36 & 512Kx18-Bit Flow Through NtRAM | |
K7N803601B-QC160 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | |
K7N803601B-QC16S | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100 | |
K7N803601B-QC16T | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100 | |
K7N803601B-QI130 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | |
K7N803601B-QI13S | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100 | |
K7N803601B-QI16 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100 | |
K7N803601B-QI16S | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100 | |
K7N803601M-TC15 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | |
K7N803601M-TC16 | SAMSUNG |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 |