是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | BGA, BGA165,11X15,40 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.43 |
最长访问时间: | 0.45 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 300 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
内存密度: | 75497472 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4MX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 1.5/1.8,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 最小待机电流: | 1.7 V |
子类别: | SRAMs | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
K7I641882M-FC300 | SAMSUNG | DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 |
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K7I641882M-FC30T | SAMSUNG | Standard SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 |
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K7I641882M-FI160 | SAMSUNG | DDR SRAM, 4MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 |
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K7I641882M-FI16T | SAMSUNG | Standard SRAM, 4MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA165 |
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K7I641882M-FI250 | SAMSUNG | DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 |
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K7I641882M-FI25T | SAMSUNG | Standard SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 |
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