Datasheet > K7A803600M-QC140

K7A803600M-QC140

更新时间： 2024-02-15 21:04:44

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
20页	540K
描述
Cache SRAM, 256KX36, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100

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K7A803600M-QC140 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP,	针数：	100
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.83
最长访问时间：	3.8 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PQFP-G100	长度：	20 mm
内存密度：	9437184 bit	内存集成电路类型：	CACHE SRAM
内存宽度：	36	功能数量：	1
端子数量：	100	字数：	262144 words
字数代码：	256000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	256KX36	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LQFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

K7A803600M-QC140 数据手册

K7A803600M

K7A801800M

256Kx36 & 512Kx18 Synchronous SRAM

Document Title

256Kx36 & 512Kx18-Bit Synchronous Pipelined Burst SRAM

Revision History

Rev. No.

History

Draft Date

Remark

0.0

0.1

Initial draft

April. 10 . 1998 Preliminary

June .08. 1998 Preliminary

Modify DC characteristics( Input Leakage Current test Conditions)

form VDD=VSS to VDD to Max.

0.2

Change DC Characteristics.

Aug . 27. 1998

Preliminary

ISB value from 80mA to 130mA at -16

ISB value from 70mA to 120mA at -15

ISB value from 65mA to 110mA at -14

ISB value from 50mA to 100mA at -10

ISB1 value from 10mA to 30mA

ISB2 value from 10mA to 30mA

0.3

1. Remove speed bin -16.

Sep. 09. 1998

Preliminary

2. Changed DC condition at Icc and parameters

Icc ; from 400mA to 420mA at -15,

from 375mA to 400mA at -14,

from 300mA to 350mA at -10,

ISB ; from 120mA to 150mA at -15,

from 110mA to 130mA at -14,

from 100mA to 120mA at -10,

0.4

0.5

0.6

1.0

1. ADD x32 organization.

Oct. 15. 1998

Dec. 10. 1998

Dec. 23. 1998

Jan. 29. 1999

Preliminary

Final

1. ADD VDDQ Supply voltage( 2.5V I/O )

1. Changed VOL Max value from 0.2V to 0.4V at 2.5V I/O.

1. Final spec Release.

2. Remove x32 organization.

2.0

3.0

4.0

5.0

1. Remove VDDQ Supply voltage( 2.5V I/O )

1. Add VDDQ Supply voltage( 2.5V I/O )

1. Change tOE from 4.0ns to 3.8ns at -14 .

Feb. 25. 1999

Final

May. 13. 1999 Final

July. 05. 1999 Final

1. Add tCYC 167MHz and 200MHz.

2. Changed DC condition at Icc and parameters

Icc ; from 420mA to 400mA at -15,

from 400mA to 350mA at -14,

Nov. 19. 1999

Final

from 350mA to 300mA at -10,

6.0

1. Change tCD from 4.0ns to 3.8ns at -14 .

March 14. 2000 Final

The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the

specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters of this device. If you have any ques-

tions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or contact Headquarters.

- 1 -

March 2000

Rev 6.0

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