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K6T0908U2B-TB10

更新时间： 2024-01-23 08:05:45

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		静态存储器光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
9页	150K
描述
Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

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K6T0908U2B-TB10 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
包装说明：	TSSOP, TSSOP32,.8,20	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.88	最长访问时间：	100 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PDSO-G32
JESD-609代码：	e0	内存密度：	524288 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
端子数量：	32	字数：	65536 words
字数代码：	64000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	64KX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP32,.8,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	PARALLEL
电源：	3 V	认证状态：	Not Qualified
最小待机电流：	2 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.025 mA	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

K6T0908V2B, K6T0908U2B Family

CMOS SRAM

Document Title

64Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM

Revision History

Revision No. History

Draft Data

Remark

Design target

Finalize

November 25, 1997

August 27, 1998

Advance

Final

1.0

The attached datasheets are provided by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the specifications and

products. SAMSUNG Electronics will answer to your questions about device. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch offices.

Revision 1.0

August 1998

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
K6T0908U2B-TB85T	SAMSUNG	Standard SRAM, 64KX8, 85ns, CMOS, PDSO32	获取价格
K6T0908U2B-TF10	SAMSUNG	Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	获取价格
K6T0908U2B-YF10T	SAMSUNG	Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32	获取价格
K6T0908U2B-YF85T	SAMSUNG	Standard SRAM, 64KX8, 85ns, CMOS, PDSO32	获取价格
K6T0908V2B-TB10	SAMSUNG	Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32	获取价格
K6T0908V2B-TB85T	SAMSUNG	Standard SRAM, 64KX8, 85ns, CMOS, PDSO32	获取价格