5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 存储 > SRAM> K6T0808C1D-TF70T
K6T0808C1D-TF70T PDF预览

K6T0808C1D-TF70T

更新时间： 2024-11-09 03:17:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 170K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28

阅读下载

中文翻译

获取价格

K6T0808C1D-TF70T 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
包装说明：TSSOP, TSSOP28,.53,22Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.92最长访问时间：70 ns
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：R-PDSO-G28
JESD-609代码：e0内存密度：262144 bit
内存集成电路类型：STANDARD SRAM内存宽度：8
端子数量：28字数：32768 words
字数代码：32000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：32KX8输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP28,.53,22封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行：PARALLEL
电源：5 V认证状态：Not Qualified
最小待机电流：2 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.06 mA标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子节距：0.55 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

K6T0808C1D-TF70T 数据手册

 浏览型号K6T0808C1D-TF70T的Datasheet PDF文件第2页浏览型号K6T0808C1D-TF70T的Datasheet PDF文件第3页浏览型号K6T0808C1D-TF70T的Datasheet PDF文件第4页浏览型号K6T0808C1D-TF70T的Datasheet PDF文件第5页浏览型号K6T0808C1D-TF70T的Datasheet PDF文件第6页浏览型号K6T0808C1D-TF70T的Datasheet PDF文件第7页 
K6T0808C1D Family  
CMOS SRAM  
Document Title  
32Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM  
Revision History  
Revision No History  
Draft Data  
Remark  
0.0  
0.1  
Initial draft  
May 18, 1997  
Design target  
First revision  
April 1, 1997  
Preliminily  
- KM62256DL/DLI ISB1 = 100 ® 50mA  
KM62256DL-L ISB1 = 20 ® 10mA  
KM62256DLI-L ISB1 = 50 ® 15mA  
- CIN = 6 ® 8pF, CIO = 8 ® 10pF  
- KM62256D-4/5/7 Family  
tOH = 5 ® 10ns  
- KM62256DL/DLI IDR = 50® 30mA  
KM62256DL-L/DLI-L IDR = 30 ® 15mA  
1.0  
Finalize  
November 11, 1997  
Final  
- Remove ICC write value  
- Improved operating current  
ICC2 = 70 ® 60mA  
- Improved standby current  
KM62256DL/DLI ISB1 = 50 ® 30mA  
KM62256DL-L ISB1 = 10 ® 5mA  
KM62256DLI-L ISB1 = 15 ® 5mA  
- Improved data retention current  
KM62256DL/DLI IDR = 30 ® 5mA  
KM62256DL-L/DLI-L IDR = 15 ® 3mA  
- Remove 45ns part from commercial product and 100ns part  
from industrial product.  
Replace test load 100pF to 50pF for 55ns part  
The attached datasheets are provided by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserves the right to change the specifications and  
products. SAMSUNG Electronics will answer to your questions about device. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch offices.  
Revision 1.0  
November 1997  
1234567...9

中文翻译

下载PDF

与K6T0808C1D-TF70T相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K6T0808C1D-TL55 SAMSUNG

获取价格

 		32Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM
K6T0808C1D-TL55T SAMSUNG

获取价格

 		Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28
K6T0808C1D-TL70 SAMSUNG

获取价格

 		32Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM
K6T0808C1D-TL70T SAMSUNG

获取价格

 		Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28
K6T0808C1D-TP70 SAMSUNG

获取价格

 		32Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM
K6T0808C1D-TP700 SAMSUNG

获取价格

 		Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28
K6T0808U1D-GB10 SAMSUNG

获取价格

 		Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
K6T0808U1D-GB100 SAMSUNG

获取价格

 		Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
K6T0808U1D-GB10T SAMSUNG

获取价格

 		Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28
K6T0808U1D-GB700 SAMSUNG

获取价格

 		Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28

与K6T0808C1D-TF70T相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证