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K6F8016V3A-RF70

更新时间: 2024-11-11 20:11:23
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 146K
描述
Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44

K6F8016V3A-RF70 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2-R, TSOP44,.46,32针数:44
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.82
最长访问时间:70 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G44长度:18.41 mm
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:44字数:524288 words
字数代码:512000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:512KX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP2-R
封装等效代码:TSOP44,.46,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
反向引出线:YES座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.000006 A最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.045 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

K6F8016V3A-RF70 数据手册

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K6F8016V3A Family  
CMOS SRAM  
Document Title  
512K x16 bit Super Low Power and Low Voltage Full CMOS Static RAM  
Revision History  
Revision No. History  
Draft Date  
Remark  
0.0  
1.0  
Initial draft  
-Design Target  
July 4, 2001  
Preliminary  
Finalize  
September 26, 2001 Final  
The attached datasheets are provided by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the specifications and  
products. SAMSUNG Electronics will answer to your questions about device. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch offices.  
1
Revision 1.0  
September 2001  

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