是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, BGA60,9X11,32 | 针数: | 60 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.24 | 风险等级: | 5.84 |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.6 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B60 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 60 |
字数: | 33554432 words | 字数代码: | 32000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 95 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32MX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA60,9X11,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 4,8 | 最大待机电流: | 0.008 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.255 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 11 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4T56083QF-ZCCC0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | |
K4T56083QF-ZCD5 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb F-die DDR2 SDRAM | |
K4T56083QF-ZCE6 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb F-die DDR2 SDRAM | |
K4T56083QF-ZCE60 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 32MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | |
K4T56163QI | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb I-die DDR2 SDRAM Specification | |
K4T56163QI-ZC(L)CC | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb I-die DDR2 SDRAM Specification | |
K4T56163QI-ZC(L)D5 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb I-die DDR2 SDRAM Specification | |
K4T56163QI-ZC(L)E6 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb I-die DDR2 SDRAM Specification | |
K4T56163QI-ZC(L)E7 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb I-die DDR2 SDRAM Specification | |
K4T56163QI-ZC(L)F7 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb I-die DDR2 SDRAM Specification |