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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | FBGA, BGA60,9X11,32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.29 | 最长访问时间： | 0.45 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 333 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| 交错的突发长度： | 4,8 | JESD-30 代码： | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码： | e1 | 内存密度： | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM | 内存宽度： | 4 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 60 |
| 字数： | 268435456 words | 字数代码： | 256000000 |
| 组织： | 256MX4 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA60,9X11,32 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 8192 | 连续突发长度： | 4,8 |
| 子类别： | DRAMs | 最大压摆率： | 0.141 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4T1G044QF-BCE7 | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb F-die DDR2 SDRAM |
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| K4T1G044QF-BCE70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60 |
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| K4T1G044QF-BCF7 | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb F-die DDR2 SDRAM |
|
| K4T1G044QF-BCF70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60 |
|
| K4T1G044QM | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb M-die DDR2 SDRAM Specification |
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| K4T1G044QM-ZCCC | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb M-die DDR2 SDRAM Specification |
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| K4T1G044QM-ZCCC0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX4, 0.6ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, FBGA-68 |
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| K4T1G044QM-ZCD5 | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb M-die DDR2 SDRAM Specification |
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| K4T1G044QM-ZCD50 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, FBGA-68 |
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| K4T1G044QQ | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb Q-die DDR2 SDRAM Specification |
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