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K4P160411C-FC50

更新时间： 2024-11-19 21:04:07
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 396K
描述
Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-28

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K4P160411C-FC50 技术参数

是否Rohs认证：不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TSOP包装说明：TSOP2, TSOP28,.34
针数：28Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.02
风险等级：5.81Is Samacsys：N
访问模式：FAST PAGE最长访问时间：50 ns
其他特性：RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：R-PDSO-G28JESD-609代码：e0
长度：18.41 mm内存密度：16777216 bit
内存集成电路类型：FAST PAGE DRAM内存宽度：4
功能数量：1端口数量：1
端子数量：28字数：4194304 words
字数代码：4000000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：4MX4输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP2
封装等效代码：TSOP28,.34封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5 V认证状态：Not Qualified
刷新周期：2048座面最大高度：1.2 mm
自我刷新：NO最大待机电流：0.001 A
子类别：DRAMs最大压摆率：0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7.62 mm
Base Number Matches：1

K4P160411C-FC50 数据手册

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K4P170411C, K4P160411C  
CMOS DRAM  
4M x 4Bit CMOS Quad CAS DRAM with Fast Page Mode  
DESCRIPTION  
This is a family of 4,194,304 x 4 bit Quad CAS with Fast Page Mode CMOS DRAMs. Fast Page Mode offers high speed random access  
of memory cells within the same row. Refresh cycle (2K Ref. or 4K Ref.), access time (-50 or -60), power consumption(Normal or Low  
power) and package type(SOJ or TSOP-II) are optional features of this family. All of this family have CAS-before-RAS refresh, RAS-only  
refresh and Hidden refresh capabilities. Furthermore, Self-refresh operation is available in L-version. Four separate CAS pins provide for  
seperate I/O operation allowing this device to operate in parity mode.  
This 4Mx4 Fast Page Mode Quad CAS DRAM family is fabricated using Samsung¢s advanced CMOS process to realize high band-  
width, low power consumption and high reliability.  
FEATURES  
• Fast Page Mode operation  
• Four seperate CAS pins provide for separate I/O operation  
• Part Identification  
• CAS-before-RAS refresh capability  
• RAS-only and Hidden refresh capability  
• Self-refresh capability (L-ver only)  
• Fast paralleltest mode capability  
- K4P170411C-B(F) (5V, 4K Ref.)  
- K4P160411C-B(F) (5V, 2K Ref.)  
• TTL compatible inputs and outputs  
• Early Write or output enable controlled write  
• JEDEC Standard pinout  
• Active Power Dissipation  
Unit : mW  
Refresh Cycle  
Speed  
4K  
2K  
• Available in Plastic SOJ and TSOP(II) packages  
• Single +5V±10% power supply  
-50  
-60  
495  
440  
605  
550  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
• Refresh Cycles  
Part  
NO.  
Refresh  
cycle  
Refresh period  
RAS  
CAS0 - 3  
W
Vcc  
Vss  
Control  
Clocks  
Normal  
L-ver  
VBB Generator  
K4P170411C  
K4P160411C  
4K  
2K  
64ms  
32ms  
128ms  
Data in  
Buffer  
Row Decoder  
Refresh Timer  
Refresh Control  
DQ0  
to  
DQ3  
Memory Array  
4,194,304 x 4  
Cells  
• Performance Range  
Refresh Counter  
Row Address Buffer  
Col. Address Buffer  
Speed  
-50  
Remark  
tRAC  
50ns  
60ns  
tCAC  
tRC  
90ns  
tPC  
A0-A11  
(A0 - A10)*1  
A0 - A9  
13ns  
35ns 5V/3.3V  
Data out  
Buffer  
Column Decoder  
-60  
15ns 110ns 40ns 5V/3.3V  
OE  
(A0 - A10)*1  
Note) *1 : 2K Refresh  
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. reserves the right to  
change products and specifications without notice.  
1234567...20

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K4P160411C-FC500 SAMSUNG

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 		Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-28
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