是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | BGA, BGA60,9X12,40/32 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 0.65 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B60 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 4 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 60 |
字数: | 67108864 words | 字数代码: | 64000000 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64MX4 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA60,9X12,40/32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 2.6 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 连续突发长度: | 2,4,8 |
最大待机电流: | 0.004 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.31 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 2.6 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4H560438E-GCCCT | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX4, 0.65ns, CMOS, PBGA60 | |
K4H560438E-GLA2 | SAMSUNG |
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256Mb E-die DDR SDRAM Specification 60Ball FBGA (x4/x8) | |
K4H560438E-GLA20 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 64MX4, 0.75ns, CMOS, PBGA60, FBGA-60 | |
K4H560438E-GLB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb E-die DDR SDRAM Specification 60Ball FBGA (x4/x8) | |
K4H560438E-GLB3 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb E-die DDR SDRAM Specification 60Ball FBGA (x4/x8) | |
K4H560438E-GLB30 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 64MX4, 0.7ns, CMOS, PBGA60, FBGA-60 | |
K4H560438E-GLB3T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX4, 0.7ns, CMOS, PBGA60 | |
K4H560438E-GLCC0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX4, 0.65ns, CMOS, PBGA60, FBGA-60 | |
K4H560438E-GLCCT | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX4, 0.65ns, CMOS, PBGA60 | |
K4H560438E-NC | SAMSUNG |
获取价格 |
256Mb E-die DDR SDRAM Specification 54pin sTSOP(II) |