是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSSOP, |
针数: | 60 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.28 |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.65 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | R-PDSO-G60 |
长度: | 12 mm | 内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 4 |
湿度敏感等级: | 2 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 60 |
字数: | 134217728 words | 字数代码: | 128000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128MX4 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.6 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 10 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4H510438D-ZLB30 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX4, 0.7ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | |
K4H510438D-ZLCC0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX4, 0.65ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | |
K4H510438E-TCA0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM | |
K4H510438E-TCA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM | |
K4H510438E-TCB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM | |
K4H510438E-TLA0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM | |
K4H510438E-TLA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM | |
K4H510438E-TLB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM | |
K4H510438F | SAMSUNG |
获取价格 |
Consumer Memory | |
K4H510438F-HCB3 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX4, 0.7ns, CMOS, PBGA60, |