5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TBGA, | 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.28 | 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N | 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 0.6 ns | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B144 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 15.5 mm | 内存密度： | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM | 内存宽度： | 36 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 144 | 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8MX36 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 自我刷新： | YES | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.375 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 10.5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4C89363AF-GCF6 | SAMSUNG |
获取价格 |
2,097,152-WORDS x 4 BANKS x 36-BITS DOUBLE DATA RATE Network-DRAM |
|
| K4C89363AF-GCF60 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX36, 0.5ns, CMOS, PBGA144, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
|
| K4C89363AF-GCFB | SAMSUNG |
获取价格 |
2,097,152-WORDS x 4 BANKS x 36-BITS DOUBLE DATA RATE Network-DRAM |
|
| K4C89363AF-GCFB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX36, 0.5ns, CMOS, PBGA144, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
|
| K4C89363AF-GCG70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX36, 0.5ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 |
|
| K4C89363AF-GIF50 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX36, 0.6ns, CMOS, PBGA144, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
|
| K4C89363AF-GIF60 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX36, 0.5ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 |
|
| K4C89363AF-GIFB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX36, 0.5ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 |
|
| K4C89363AF-GIG70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX36, 0.5ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 |
|
| K4C89363AF-TCF5 | SAMSUNG |
获取价格 |
2,097,152-WORDS x 4 BANKS x 36-BITS DOUBLE DATA RATE Network-DRAM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
