是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | TSOP2, TSSOP66,.46 | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.24 | 风险等级: | 5.92 |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.85 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 22.22 mm | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 16MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2 |
封装等效代码: | TSSOP66,.46 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 2,4 | 最大待机电流: | 0.002 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.317 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.65 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.35 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4C561638C-TCB | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC | |
K4C561638C-TCD3 | SAMSUNG |
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256Mb Network-DRAM | |
K4C561638C-TCD4 | SAMSUNG |
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256Mb Network-DRAM | |
K4C561638C-TCD40 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC | |
K4C561638C-TCD4000 | SAMSUNG |
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256Mb Network-DRAM | |
K4C561638C-TCDA | SAMSUNG |
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256Mb Network-DRAM | |
K4C561638C-TCDA0 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 16MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC | |
K4C561638F-TCD3 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 16MX16, 0.85ns, CMOS, PDSO66, | |
K4C561638F-TCD4 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, | |
K4C561638F-TCDA | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, |