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K4C560838C-TCD3

更新时间: 2024-10-31 22:32:35
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三星 - SAMSUNG 存储内存集成电路光电二极管动态存储器时钟
页数 文件大小 规格书
42页 880K
描述
256Mb Network-DRAM

K4C560838C-TCD3 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2, TSSOP66,.46针数:66
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24风险等级:5.92
Is Samacsys:N访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.85 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):166 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:2,4JESD-30 代码:R-PDSO-G66
JESD-609代码:e0长度:22.22 mm
内存密度:268435456 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:66
字数:33554432 words字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装等效代码:TSSOP66,.46
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2.5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES连续突发长度:2,4
最大待机电流:0.002 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.32 mA最大供电电压 (Vsup):2.65 V
最小供电电压 (Vsup):2.35 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

K4C560838C-TCD3 数据手册

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K4C5608/1638C  
256Mb Network-DRAM  
256Mb Network-DRAM Specification  
Version 0.7  
- 1 -  
REV. 0.7 Aug. 2003  

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