生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIE |
包装说明: | DIE | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 70 ns |
JESD-30 代码: | R-XUUC-N | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | PSEUDO STATIC RAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16MX16 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIE | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | UNCASED CHIP | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 2 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子位置: | UPPER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K1B5616B2M-K1700 | SAMSUNG |
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DRAM | |
K1B5616B2M-K2700 | SAMSUNG |
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DRAM | |
K1B5616B2M-K3700 | SAMSUNG |
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DRAM | |
K1B5616B2M-W1700 | SAMSUNG |
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DRAM | |
K1B5616B2M-W2700 | SAMSUNG |
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DRAM | |
K1B5616B2M-W3700 | SAMSUNG |
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DRAM | |
K1B5616BAM | SAMSUNG |
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DRAM | |
K1B6416B2D-BI700 | SAMSUNG |
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Memory IC, 4MX16, CMOS, PBGA54 | |
K1B6416B2D-FI700 | SAMSUNG |
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Pseudo Static RAM, 4MX16, 70ns, CMOS, PBGA54, 6 X 8 MM, 0.75 PITCH, FBGA-48 | |
K1B6416B2D-FI70T | SAMSUNG |
获取价格 |
Memory IC, 4MX16, CMOS, PBGA54 |