JTS922H-DZD1

更新时间： 2024-11-10 22:32:51

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		运算放大器放大器电路输出元件信息通信管理
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RAIL TO RAIL HIGH OUTPUT CURRENT DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER

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JTS922H-DZD1 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE-8	针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	放大器类型：	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构：	VOLTAGE-FEEDBACK	最大平均偏置电流 (IIB)：	0.1 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)：	0.1 µA	标称共模抑制比：	80 dB
频率补偿：	YES	最大输入失调电压：	3000 µV
JESD-30 代码：	R-XUUC-N8	低-偏置：	NO
低-失调：	NO	微功率：	NO
功能数量：	2	端子数量：	8
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装等效代码：	WAFER	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	UNCASED CHIP	功率：	NO
电源：	3/5 V	可编程功率：	NO
认证状态：	Not Qualified	最小摆率：	0.7 V/us
标称压摆率：	1.3 V/us	子类别：	Operational Amplifier
最大压摆率：	3 mA	供电电压上限：	14 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
标称均一增益带宽：	4000 kHz	宽带：	NO
Base Number Matches：	1

JTS922H-DZD1 数据手册

TS922H

RAIL TO RAIL HIGH OUTPUT CURRENT

DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER

■ RAIL TO RAIL INPUT AND OUTPUT

■ LOW NOISE : 9nV/√(Hz)

■ LOW DISTORTION

■ HIGH OUTPUT CURRENT : 80mA

(able to drive 32Ω loads)

■ HIGH SPEED : 4MHz, 1.3V/µs

■ OPERATING FROM 2.7V to 12V

■ LOW INPUT OFFSET VOLTAGE : 3.0mVmax

■ ESD INTERNAL PROTECTION : 2KV

■ LATCH-UP IMMUNITY

DESCRIPTION

The TS922 is a RAIL TO RAIL dual BiCMOS

operational amplifier optimized and fully specified

for 3V and 5V operation.

High output current allows low load impedances to

be driven.

The TS922 exhibits a very low noise, low distor-

tion, low offset and high output current capability

making this device an excellent choice for high

quality, low voltage or battery operated audio sys-

tems.

die Form

The device is stable for capacitive loads up to

500pF.

PAD CONNECTION

APPLICATIONS

■ headphone amplifier

■ piezoelectric speaker driver

■ sound cards

OUT1

Vcc+

OUT2

■ MPEG boards, multimedia systems, ...

■ line driver, buffer

■ cordless telephones and portable communica-

tion equipment

■ instrumentation with low noise as key factor

ORDER CODE

IN1 -

IN2-

Package

Temperature

Part Number

Range

Die

IN1 +

Vcc-

IN2+

JTS922H-DZD1

-40°C, +150°C

•

Die = Wafer Form ( not sawed)

September 2003

1/6

12 3 4 5 6

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