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JS28F00AM29EWLA

更新时间： 2024-01-18 10:49:20

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镁光 - MICRON		闪存存储内存集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
75页	855K
描述
Parallel NOR Flash Embedded Memory

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JS28F00AM29EWLA 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	TSOP
包装说明：	14 X 20 MM, GREEN, TSOP-56	针数：	56
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.56
最长访问时间：	110 ns	启动块：	BOTTOM/TOP
JESD-30 代码：	R-PDSO-G56	长度：	18.4 mm
内存密度：	1073741824 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	16	功能数量：	1
端子数量：	56	字数：	67108864 words
字数代码：	64000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	64MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
类型：	NOR TYPE	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

JS28F00AM29EWLA 数据手册

256Mb, 512Mb, 1Gb, 2Gb: 3V Embedded Parallel NOR Flash

Features

Parallel NOR Flash Embedded Memory

JS28F256M29EWxx, PC28F256M29EWxx, RC28F256M29EWxx

JS28F512M29EWxx, PC28F512M29EWxx, RC28F512M29EWxx

JS28F00AM29EWxx, PC28F00AM29EWxx, RC28F00AM29EWxx

PC28F00BM29EWxx, RC28F00BM29EWxx

• V_PP/WP# pin protection

– Protects first or last block regardless of block

protection settings

• Software protection

Features

• 2Gb = stacked device (two 1Gb die)

• Supply voltage

– V_CC= 2.7–3.6V (program, erase, read)

– V_CCQ= 1.65–3.6V (I/O buffers)

• Asynchronous random/page read

– Page size: 16 words or 32 bytes

– Page access: 25ns

– Random access: 100ns (Fortified BGA);

110ns (TSOP)

• Buffer program: 512-word program buffer

• Program time

– Volatile protection

– Nonvolatile protection

– Password protection

– Password access

• Extended memory block

– 128-word (256-byte) block for permanent, secure

identification

– Programmed or locked at the factory or by the

customer

– 0.88µs per byte (1.14 MB/s) TYP when using full

512-word buffer size in buffer program

• Memory organization

– Uniform blocks: 128-Kbytes or 64-Kwords each

• Program/erase controller

– Embedded byte/word program algorithms

• Program/erase suspend and resume capability

– Read from any block during a PROGRAM SUS-

PEND operation

– Read or program another block during an ERASE

SUSPEND operation

• Low power consumption: Standby mode

• JESD47H-compliant

– 100,000 minimum ERASE cycles per block

– Data retention: 20 years (TYP)

• 65nm multilevel cell (MLC) process technology

• Fortified BGA and TSOP packages

• Green packages available

– RoHS-compliant

– Halogen-free

• Operating temperature

– Ambient: –40°C to +85°C

• BLANK CHECK operation to verify an erased block

• Unlock bypass, block erase, chip erase, and write to

buffer capability

– Fast buffered/batch programming

– Fast block/chip erase

PDF: 09005aef849b4b09

m29ew_256mb_2gb.pdf - Rev. B 8/12 EN

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

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