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IXTQ64N25P

更新时间: 2024-11-19 14:56:55
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力特 - LITTELFUSE /
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6页 239K
描述
Polar?标准功率MOSFET经过专门定制,可为设计人员提供在性能和成本之间取得最佳平衡的器件解决方案。 这些器件包含了Polar技术平台,以实现低导通电阻(Rdson)。 Polar标准MOS

IXTQ64N25P 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.76Is Samacsys:N
其他特性:AVALANCHE RATED雪崩能效等级(Eas):1000 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:250 V最大漏极电流 (ID):64 A
最大漏源导通电阻:0.049 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PSFM-T3JESD-609代码:e3
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL最大脉冲漏极电流 (IDM):160 A
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

IXTQ64N25P 数据手册

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VDSS  
ID25  
RDS(on)  
= 250 V  
= 64  
49 mΩ  
PolarHTTM  
Power MOSFET  
IXTQ 64N25P  
IXTT 64N25P  
A
N-Channel Enhancement Mode  
Avalanche Rated  
TO-3P (IXTQ)  
Symbol  
Test Conditions  
Maximum Ratings  
VDSS  
VDGR  
TJ = 25° C to 150° C  
TJ = 25° C to 150° C; RGS = 1 MΩ  
250  
250  
V
V
VGSS  
VGSM  
Continuous  
Transient  
20  
30  
V
V
G
D
S
ID25  
IDM  
TC =25° C  
64  
A
A
(TAB)  
TC = 25° C, pulse width limited by TJM  
160  
IAR  
TC =25° C  
60  
A
EAR  
EAS  
TC =25° C  
TC =25° C  
40  
mJ  
J
TO-268 (IXTT)  
1.0  
dv/dt  
PD  
IS IDM, di/dt 100 A/µs, VDD VDSS  
TJ 150° C, RG = 4 Ω  
,
10  
V/ns  
G
S
D (TAB)  
TC =25° C  
400  
W
G = Gate  
D = Drain  
TJ  
TJM  
Tstg  
-55 ... +150  
150  
-55 ... +150  
°C  
°C  
°C  
S = Source  
TAB = Drain  
Features  
TL  
TSOLD  
1.6 mm (0.062 in.) from case for 10 s  
Plastic body for 10 s  
300  
260  
°C  
°C  
l
International standard packages  
Unclamped Inductive Switching (UIS)  
rated  
Low package inductance  
- easy to drive and to protect  
l
Md  
Mounting torque  
(TO-3P)  
1.13/10 Nm/lb.in.  
l
Weight  
TO-3P  
TO-268  
5.5  
5.0  
g
g
Advantages  
Symbol  
Test Conditions  
Characteristic Values  
l
Easy to mount  
Space savings  
High power density  
(TJ = 25° C, unless otherwise specified)  
Min. Typ.  
Max.  
l
BVDSS  
VGS(th)  
IGSS  
VGS = 0 V, ID = 250 µA  
VDS = VGS, ID = 250µA  
VGS = 20 VDC, VDS = 0  
250  
V
V
l
2.5  
5.0  
100  
nA  
IDSS  
VDS = VDSS  
VGS = 0 V  
25  
250  
µA  
µA  
TJ = 125° C  
RDS(on)  
VGS = 10 V, ID = 0.5 ID25  
49 mΩ  
Pulse test, t 300 µs, duty cycle d 2 %  
DS99120E(12/05)  
© 2006 IXYS All rights reserved  

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