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IXTP02N50D

更新时间: 2024-11-19 14:56:55
品牌 Logo 应用领域
力特 - LITTELFUSE
页数 文件大小 规格书
4页 233K
描述
与普通的增强型MOSFET不同,耗尽型MOSFET需要负的栅偏压方可关闭。 因此,这种器件可以保持在零栅偏压或更高的栅偏压,但同时具有与类似的MOSFET相似的特性。 此类产品适用于电平移动、固态

IXTP02N50D 数据手册

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High Voltage  
Power MOSFET  
VDSX = 500V  
ID25 = 200mA  
IXTY02N50D  
IXTU02N50D  
IXTP02N50D  
RDS(on) 30  
D
N-Channel  
TO-252 (IXTY)  
G
G
S
S
D (Tab)  
TO-251 (IXTU)  
Symbol  
VDSX  
Test Conditions  
Maximum Ratings  
TJ = 25C to 150C  
TJ = 25C to 150C  
500  
500  
V
V
VDGX  
G
D
VGSX  
VGSM  
Continuous  
Transient  
20  
30  
V
V
S
D (Tab)  
ID25  
IDM  
TC = 25C  
TC = 25C, Pulse Width Limited by TJ  
200  
800  
mA  
mA  
TO-220AB (IXTP)  
PD  
TC = 25C  
TA = 25C  
25  
1.1  
W
W
TJ  
TJM  
Tstg  
- 55 ... +150  
150  
- 55 ... +150  
C  
C  
C  
G
D
D (Tab)  
= Drain  
S
TL  
TSOLD  
Maximum Lead Temperature for Soldering  
1.6 mm (0.062in.) from Case for 10s  
300  
260  
°C  
°C  
G = Gate  
D
S = Source  
Tab = Drain  
Md  
Mounting Torque (TO-220)  
1.13 / 10  
Nm/lb.in.  
Weight  
TO-252  
TO-251  
TO-220  
0.35  
0.40  
3.00  
g
g
g
Features  
• Normally ON Mode  
International Standard Packages  
Low RDS(on) HDMOSTM Process  
• Rugged Polysilicon Gate Cell Structure  
• Fast Switching Speed  
Symbol  
Test Conditions  
Characteristic Values  
(TJ = 25C, Unless Otherwise Specified)  
Min.  
Typ.  
Max.  
BVDSX  
VGS(off)  
IGSX  
VGS = -10V, ID = 25A  
VDS = 25V, ID = 25A  
VGS = 20V, VDS = 0V  
VDS = VDSX, VGS = -10V  
500  
V
V
Advantages  
- 2.5  
- 5.0  
• Easy to Mount  
• Space Savings  
• High Power Density  
100 nA  
IDSX(off)  
10 A  
TJ = 125C  
250 A  
Applications  
RDS(on)  
ID(on)  
VGS = 0V, ID = 50mA, Note 1  
VGS = 0V, VDS = 25V, Note 1  
20  
30   
• Level Shifting  
• Triggers  
250  
mA  
• Solid State Relays  
• Current Regulators  
DS98861C(5/17)  
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