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IXTK128N15

更新时间: 2024-11-05 03:13:43
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IXYS /
页数 文件大小 规格书
2页 82K
描述
High Current Mega MOS FET

IXTK128N15 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:TO-264AA
包装说明:TO-264AA, 3 PIN针数:3
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.71雪崩能效等级(Eas):2500 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:150 V最大漏极电流 (ID):128 A
最大漏源导通电阻:0.015 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-264AAJESD-30 代码:R-PSFM-T3
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL最大脉冲漏极电流 (IDM):512 A
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

IXTK128N15 数据手册

 浏览型号IXTK128N15的Datasheet PDF文件第2页 
Advance Technical Information  
IXTK 128N15  
VDSS  
ID25  
= 150 V  
= 128 A  
High Current  
Mega MOSTMFET  
RDS(on) = 15 mΩ  
N-Channel Enhancement Mode  
TO-264 AA (IXTK)  
Symbol  
TestConditions  
Maximum Ratings  
VDSS  
VDGR  
TJ = 25°C to 150°C  
TJ = 25°C to 150°C; RGS = 1 MΩ  
150  
150  
V
V
VGS  
VGSM  
Continuous  
Transient  
±20  
±30  
V
V
G
D
(TAB)  
ID25  
ID(RMS)  
IDM  
TC = 25°C MOSFET chip capability  
External lead current limit  
TC = 25°C, pulse width limited by TJM  
128  
75  
512  
A
A
A
S
G = Gate  
D = Drain  
S = Source  
TAB = Drain  
IAR  
TC = 25°C  
90  
A
EAR  
EAS  
TC = 25°C  
TC = 25°C  
60  
mJ  
J
2.5  
dv/dt  
IS IDM, di/dt 100 A/µs, VDD VDSS  
TJ 150°C, RG = 2 Ω  
,
5
V/ns  
Features  
PD  
TC = 25°C  
540  
W
International standard package  
Low RDS (on) HDMOSTM process  
Rugged polysilicon gate cell structure  
Fast switching times  
TJ  
TJM  
Tstg  
-55 ... +150  
150  
-55 ... +150  
°C  
°C  
°C  
TL  
1.6 mm (0.062 in.) from case for 10 s  
Mounting torque  
300  
°C  
Applications  
Md  
0.7/6 Nm/lb.in.  
10  
Weight  
TO-264  
g
Motor controls  
DC choppers  
Switched-mode power supplies  
Advantages  
Symbol  
TestConditions  
Characteristic Values  
Easy to mount with one screw  
(TJ = 25°C, unless otherwise specified)  
Min. Typ.  
Max.  
(isolated mounting screw hole)  
VDSS  
VGS(th)  
IGSS  
VGS = 0 V, ID = 1 mA  
VDS = VGS, ID = 250 µA  
VGS = ±20 V DC, VDS = 0  
VDS = VDSS  
150  
V
V
Space savings  
High power density  
2.0  
4.0  
±100  
nA  
IDSS  
TJ = 25°C  
TJ = 125°C  
50  
2
µA  
mA  
V
GS = 0 V  
VGS = 10 V, ID = 0.5 ID25  
Pulse test, t 300 µs, duty cycle d 2 %  
RDS(on)  
15 mΩ  
DS98952(03/03)  
© 2003 IXYS All rights reserved  

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