是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | TO-247AD |
包装说明: | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | 针数: | 3 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.64 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | LOW CONDUCTION LOSS |
外壳连接: | COLLECTOR | 最大集电极电流 (IC): | 130 A |
集电极-发射极最大电压: | 600 V | 配置: | SINGLE |
最大降落时间(tf): | 165 ns | 门极发射器阈值电压最大值: | 5 V |
门极-发射极最大电压: | 20 V | JEDEC-95代码: | TO-247AD |
JESD-30 代码: | R-PSFM-T3 | JESD-609代码: | e1 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 3 |
最高工作温度: | 150 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs): | 330 W | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Insulated Gate BIP Transistors | 表面贴装: | NO |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | POWER CONTROL | 晶体管元件材料: | SILICON |
标称断开时间 (toff): | 385 ns | 标称接通时间 (ton): | 63 ns |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IXGH56N60B3D1 | IXYS |
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600V GenX3 IGBTs next generation 600V IGBTs for power conversion applications | |
IXGH56N60B3D1 | LITTELFUSE |
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GenX3? IGBT采用我们完善的HDMOS IGBT工艺进行PT(打穿)生产。? 30 | |
IXGH60N30C3 | IXYS |
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GenX3 300V IGBT | |
IXGH60N30C3 | LITTELFUSE |
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GenX3? IGBT采用我们完善的HDMOS IGBT工艺进行PT(打穿)生产。? 30 | |
IXGH60N50 | IXYS |
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HIGH CURRENT MOSIGBT | |
IXGH60N50A | ETC |
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TRANSISTOR | IGBT | N-CHAN | 500V V(BR)CES | 75A I(C) | TO-247 | |
IXGH60N60 | IXYS |
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Ultra-Low VCE(sat) IGBT | |
IXGH60N60A | ETC |
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TRANSISTOR | IGBT | N-CHAN | 600V V(BR)CES | 75A I(C) | TO-247 | |
IXGH60N60B2 | IXYS |
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Optimized for 10-25 kHz hard switching and up to 100 KHz resonant switching | |
IXGH60N60C2 | IXYS |
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HiPerFASTTM IGBT C2-Class High Speed IGBTs |