是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Not Recommended |
包装说明: | IN-LINE, R-PSIP-T3 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.29 | 其他特性: | UL RECOGNIZED |
外壳连接: | ISOLATED | 最大集电极电流 (IC): | 36 A |
集电极-发射极最大电压: | 3000 V | 配置: | SINGLE |
门极发射器阈值电压最大值: | 5 V | 门极-发射极最大电压: | 20 V |
JESD-30 代码: | R-PSIP-T3 | JESD-609代码: | e1 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 3 |
最高工作温度: | 150 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs): | 160 W | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Insulated Gate BIP Transistors | 表面贴装: | NO |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | GENERAL PURPOSE SWITCHING | 晶体管元件材料: | SILICON |
标称断开时间 (toff): | 755 ns | 标称接通时间 (ton): | 221 ns |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IXGH100N30B3 | IXYS |
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GenX3 300V IGBT | |
IXGH100N30B3 | LITTELFUSE |
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GenX3? IGBT采用我们完善的HDMOS IGBT工艺进行PT(打穿)生产。? 30 | |
IXGH100N30C3 | IXYS |
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GenX3 300V IGBT | |
IXGH100N30C3 | LITTELFUSE |
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GenX3? IGBT采用我们完善的HDMOS IGBT工艺进行PT(打穿)生产。? 30 | |
IXGH10N100 | IXYS |
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Low VCE(sat) IGBT, High speed IGBT | |
IXGH10N100A | IXYS |
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Low VCE(sat) IGBT, High speed IGBT | |
IXGH10N100AU1 | IXYS |
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Low VCE(sat) IGBT with Diode, High speed IGBT with Diode | |
IXGH10N100U1 | IXYS |
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Low VCE(sat) IGBT with Diode, High speed IGBT with Diode | |
IXGH10N170 | IXYS |
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High Voltage IGBT | |
IXGH10N170 | LITTELFUSE |
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功能与特色: 应用:? |