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IXFN38N80Q2

更新时间： 2024-11-18 14:56:35

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力特 - LITTELFUSE		/
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IXFN38N80Q2 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Not Recommended
包装说明：	FLANGE MOUNT, R-PUFM-X4	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.76	Is Samacsys：	N
其他特性：	AVALANCHE RATED, UL RECOGNIZED	雪崩能效等级（Eas）：	4000 mJ
外壳连接：	ISOLATED	配置：	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：	800 V	最大漏极电流 (Abs) (ID)：	38 A
最大漏极电流 (ID)：	38 A	最大漏源导通电阻：	0.22 Ω
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	JESD-30 代码：	R-PUFM-X4
元件数量：	1	端子数量：	4
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLANGE MOUNT	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性/信道类型：	N-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	735 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：	150 A	认证状态：	Not Qualified
子类别：	FET General Purpose Power	表面贴装：	NO
端子面层：	Nickel (Ni)	端子形式：	UNSPECIFIED
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
晶体管应用：	SWITCHING	晶体管元件材料：	SILICON
Base Number Matches：	1

IXFN38N80Q2 数据手册

HiPerFET^TM

Power MOSFETs

Q2-Class

N-Channel Enhancement Mode

Avalanche Rated, High dv/dt, Low Q_g

Low intrinsic R_g, low t_rr

IXFK38N80Q2

IXFN38N80Q2

IXFX38N80Q2

V_DSS= 800V

I_D25= 38A

R_DS(on)≤ 220mΩ

t_rr

≤ 250ns

TO-264 (IXFK)

Symbol

Test Conditions

Maximum Ratings

V_DSS

V_DGR

T_J= 25°C to 150°C

800

T_J= 25°C to 150°C, R_GS= 1MΩ

(TAB)

V_GSS

V_GSM

Continuous

Transient

± 30

± 40

PLUS247 (IXFX)

I_D25

I_DM

T_C= 25°C

T_C= 25°C, pulse width limited by T_JM

150

I_A

E_AS

T_C= 25°C

(TAB)

dV/dt

P_D

I_S≤ I_DM, V_DD≤ V_DSS, T_J≤ 150°C

T_C= 25°C

V/ns

miniBLOC, SOT-227 B (IXFN)

E153432

735

T_J

T_JM

T_stg

-55 ... +150

150

-55 ... +150

°C

T_L

T_SOLD

1.6mm (0.062 in.) from case for 10s

Plastic body for 10s

300

260

°C

V_ISOL

50/60 Hz, RMS

t = 1min

2500

3000

I_ISOL≤ 1mA

t = 1s

M_d

Mounting torque

Terminal connection torque (SOT-227B)

(TO-264)

1.5/13

1.3/11.5

Nm/lb.in.

Either Source terminal S can be used as the

Source terminal or the Kelvin Source (gate

return) terminal.

F_C

Mounting force

(PLUS247) 20..120 /4.5..27

N/lb.

G = Gate

Drain

Weight

TO-264

PLUS247

SOT-227B

S = Source

TAB = Drain

Features

• Double metal process for low gate

resistance

• International standard packages

• EpoxymeetUL94V-0, flammability

classification

Symbol

Test Conditions

Characteristic Values

(T_J= 25°C unless otherwise specified)

Min. Typ.

Max.

• Avalanche energy and current rated

• Fast intrinsic Rectifier

• miniBLOCK package version with

Aluminum Nitrate isolation

BV_DSS

V_GS(th)

I_GSS

V_GS= 0V, I_D= 3mA

V_DS= V_GS, I_D= 8mA

V_GS= ± 30V, V_DS= 0V

800

3.0

5.5

± 200 nA

Advantages

I_DSS

V_DS= V_DSS

V_GS= 0V

μA

• Easy to mount

T_J= 125°C

• Space savings

• High power density

R_DS(on)

V_GS= 10V, I_D= 0.5 • I_D25, Note 1

220 mΩ

DS99150B(5/08)

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