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IXFM24N50

更新时间: 2024-11-04 22:47:59
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IXYS /
页数 文件大小 规格书
8页 296K
描述
HIPERFET Power MOSFTETs

IXFM24N50 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BFM
包装说明:FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2针数:2
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.85
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:500 V最大漏极电流 (Abs) (ID):24 A
最大漏极电流 (ID):24 A最大漏源导通电阻:0.23 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码:TO-204AE
JESD-30 代码:O-MBFM-P2JESD-609代码:e0
元件数量:1端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:METAL封装形状:ROUND
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL功耗环境最大值:300 W
最大功率耗散 (Abs):300 W最大脉冲漏极电流 (IDM):96 A
认证状态:Not Qualified子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

IXFM24N50 数据手册

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