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IXFH13N50

更新时间: 2024-11-01 22:40:55
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IXYS /
页数 文件大小 规格书
8页 296K
描述
HIPERFET Power MOSFTETs

IXFH13N50 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TO-247包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
针数:3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.64其他特性:AVALANCHE RATED
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:500 V最大漏极电流 (Abs) (ID):13 A
最大漏极电流 (ID):13 A最大漏源导通电阻:0.4 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码:TO-247
JESD-30 代码:R-PSFM-T3JESD-609代码:e1
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL功耗环境最大值:180 W
最大功率耗散 (Abs):180 W最大脉冲漏极电流 (IDM):52 A
认证状态:Not Qualified子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

IXFH13N50 数据手册

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