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ISOTMP35-Q1

更新时间: 2024-04-09 19:02:04
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 温度传感传感器温度传感器
页数 文件大小 规格书
27页 1262K
描述
具有 +10mV/°C 模拟输出的汽车类 500V 基本隔离式温度传感器

ISOTMP35-Q1 数据手册

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参考文献  
ISOTMP35-Q1  
ZHCST92 OCTOBER 2023  
ISOTMP35-Q1 具有模拟输出、小2 秒响应时间500VRMS 工作电压的汽车类  
±1.5°C3kVRMS 隔离温度传感器  
1 特性  
3 说明  
• 具有符AEC-Q100 标准的下列特性  
ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC集  
成了隔离栅可承受高达 3000VRMS 电压具有一个  
模拟温度传感器可在 –40°C +150°C 范围内实现  
10mV/°C 的斜率。通过这种集成可将传感器与高压  
热源例如高压 FETIGBT 或高压接触器置于同  
一位置而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置  
在较远位置来满足隔离要求的方法相比直接接触高压  
热源还可提供更高的精度和更快的热响应。  
– 温度等0-40°C 150°C 环境运行温度范围  
– 器HBM ESD 分类等2  
– 器CDM ESD 分类等C5  
• 稳健可靠的集成隔离栅:  
– 可承受的隔离电压3000VRMS  
– 隔离工作电压500VRMS  
• 隔离栅寿命> 50 年  
ISOTMP35-Q1 2.3V 5.5V 的非隔离式电源供  
可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。  
• 温度传感器精度  
±0.5°C25°C 时的典型值)  
0°C 70°C 范围内±1.5°C最大值)  
-40°C +150°C 范围内±2.0°C最大值)  
• 工作电源电压范围2.3V 5.5V  
• 正斜率传感器增益10mV/°C0°C 失调电压  
500mV)  
集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装7  
引脚 SOIC可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热  
更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。  
这降低了对耗时热建模的需求并通过减少由于制造和  
组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。  
• 快速热响应< 2 秒  
ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最  
高输出可驱动高达 1000pF 的容性负载并可直接连  
接到模数转换(ADC) 采样保持输入端。  
• 输出短路保护  
• 低功耗9µA典型值)  
DFQ (SOIC-7) 封装  
• 安全相关认证计划):  
封装信息  
封装(1)  
– 符UL 1577 标准且长1 分钟3kVRMS 隔  
封装尺寸(2)  
器件型号  
ISOTMP35-Q1  
DFQSOIC7)  
4.9mm × 6mm  
2 应用  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
• 碳化(SiC) PowerFET 温度监测  
• 绝缘栅双极晶体(IGBT) PowerFET 温度监测  
混合动力汽车/电动汽车电池管理系(BMS)  
HEV/EV 车载充电(OBC) 和无线充电器  
HEV/EV 直流/直流转换器  
(2) 封装尺寸× 为标称值并包括引脚如适用。  
HEV/EV 逆变器和电机控制  
动力总成温度传感器  
VDD  
ISOTMP35  
5
6
7
4
3
2
1
TSENSE  
TSENSE  
TSENSE  
VOUT  
GND  
NC  
VOUT  
TSENSE  
High  
Thermal Diodes  
Voltage  
Heat  
Source  
Heat only  
GND  
TSENSE  
VOUT  
VDD  
VDD  
TSENSE  
0.1 µF  
GND  
GND  
功能方框图  
典型应用  
本资源的原文使用英文撰写方便起见TI 提供了译文由于翻译过程中可能使用了自动化工具TI 不保证译文的准确性确认  
准确性请务必访ti.com 参考最新的英文版本控制文档。  
English Data Sheet: SNIS234  
 
 
 
 

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