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ISOTMP35

更新时间： 2024-11-18 15:19:15

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德州仪器 - TI		温度传感传感器温度传感器
页数	文件大小	规格书
27页	1267K
描述
具有 +10mV/°C 模拟输出的 500V 基本隔离式温度传感器

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ISOTMP35 数据手册

参考文献

ISOTMP35

ZHCSQR7 –OCTOBER 2023

ISOTMP35 具有模拟输出、小于2 秒响应时间和500V_RMS工作电压的±1.2°C、

3kV_RMS隔离温度传感器

1 特性

3 说明

• 稳健可靠的集成隔离栅：

ISOTMP35 是业界先进的隔离温度传感器 IC，集成了

隔离栅，可承受高达 3000V_RMS电压，具有一个模拟

温度传感器，可在 –40°C 至 +150°C 范围内实现

10mV/°C 的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压

热源（例如，高压 FET、IGBT 或高压接触器）置于同

一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置

在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压

热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

– 可承受的隔离电压：3000V_RMS

– 隔离工作电压：500V_RMS

• 隔离栅寿命：> 50 年

• 温度传感器精度

– ±0.5°C（25°C 时的典型值）

– 0°C 至70°C 范围内为±1.2°C（最大值）

– -40°C 至+150°C 范围内为±2.0°C（最大值）

• 工作电源电压范围：2.3V 至5.5V

• 正斜率传感器增益：10mV/°C（0°C 下，失调电压

为500mV）

ISOTMP35 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电，可

轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。

集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装（7

引脚 SOIC）可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热

流，更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。

这降低了对耗时热建模的需求，并通过减少由于制造和

组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。

• 快速热响应：< 2 秒

• 输出短路保护

• 低功耗：9µA（典型值）

• DFQ (SOIC-7) 封装

• 安全相关认证（计划）：

ISOTMP35 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高

输出，可驱动高达 1000pF 的容性负载，并可直接连接

到模数转换器(ADC) 采样保持输入端。

– 符合UL 1577 标准且长达1 分钟的3kV_RMS隔

离

2 应用

封装信息

封装⁽¹⁾

• 交流充电（桩）站

• 直流快速充电站

• 具有48V 输出的机架和服务器PSU

• 具有12V 输出的服务器PSU

• 商用直流/直流

封装尺寸⁽²⁾

器件型号

ISOTMP35

DFQ（SOIC，7）

4.9mm × 6mm

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

• 商用通信电源整流器

• 电池备份单元

• 商用DIN 轨电源

• 交流/直流适配器PSU

V_DD

ISOTMP35

TSENSE

V_OUT

GND

V_OUT

TSENSE

High

Thermal Diodes

Voltage

Heat

Source

Heat only

GND

TSENSE

V_OUT

V_DD

TSENSE

0.1 µF

GND

功能方框图

典型应用

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认

准确性，请务必访问ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

English Data Sheet: SNIS232

12 3 4 5 6 7...27

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