是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, SOP8,.25 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.82 | 模拟集成电路 - 其他类型: | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 4.9 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 输出次数: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 最大输出电压: | 1.2525 V |
最小输出电压: | 1.2475 V | 标称输出电压: | 1.25 V |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP8,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.75 mm |
子类别: | Voltage References | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
最大电压温度系数: | 20 ppm/ °C | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 微调/可调输出: | NO |
宽度: | 3.9 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ISL60002CIB812-TK | RENESAS |
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1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.25V, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
ISL60002CIB825 | INTERSIL |
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Precision 1.25V & 2.50V Low Voltage FGA References | |
ISL60002CIB825Z | RENESAS |
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1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.5V, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
ISL60002CIH310 | RENESAS |
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Precision Low Power FGA? Voltage References | |
ISL60002CIH310Z-TK | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References; SOT3; Temp Range: -40° to 85°C | |
ISL60002CIH310Z-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References | |
ISL60002CIH311 | RENESAS |
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Precision Low Power FGA? Voltage References | |
ISL60002CIH311Z-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References | |
ISL60002CIH311Z-TK | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References | |
ISL60002CIH312 | INTERSIL |
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Precision 1.25V & 2.50V Low Voltage FGA References |