是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.76 | 模拟集成电路 - 其他类型: | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 4.9 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 输出次数: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 最大输出电压: | 2.501 V |
最小输出电压: | 2.499 V | 标称输出电压: | 2.5 V |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
最大电压温度系数: | 20 ppm/ °C | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 微调/可调输出: | NO |
宽度: | 3.9 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ISL60002BIH310 | RENESAS |
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Precision Low Power FGA? Voltage References | |
ISL60002BIH310Z-T7A | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References | |
ISL60002BIH310Z-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References | |
ISL60002BIH310Z-TK | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References | |
ISL60002BIH311 | RENESAS |
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Precision Low Power FGA? Voltage References | |
ISL60002BIH311Z-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References | |
ISL60002BIH311Z-TK | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References; SOT3; Temp Range: -40° to 85°C | |
ISL60002BIH312 | INTERSIL |
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Precision 1.25V & 2.50V Low Voltage FGA References | |
ISL60002BIH312-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References | |
ISL60002BIH312Z-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References |