是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | PLASTIC, SOIC-8 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.82 | Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 4.9 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
输出次数: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
最大输出电压: | 1.251 V | 最小输出电压: | 1.249 V |
标称输出电压: | 1.25 V | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | TO-236 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 子类别: | Voltage References |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 最大电压温度系数: | 20 ppm/ °C |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出: | NO | 宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ISL60002BIB812Z | RENESAS |
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1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.25V, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
ISL60002BIB825 | INTERSIL |
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Precision 1.25V & 2.50V Low Voltage FGA References | |
ISL60002BIB825Z | RENESAS |
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1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.5V, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
ISL60002BIH310 | RENESAS |
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Precision Low Power FGA? Voltage References | |
ISL60002BIH310Z-T7A | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References | |
ISL60002BIH310Z-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References | |
ISL60002BIH310Z-TK | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References | |
ISL60002BIH311 | RENESAS |
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Precision Low Power FGA? Voltage References | |
ISL60002BIH311Z-TK | INTERSIL |
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Precision Low Power FGA⑩ Voltage References | |
ISL60002BIH311Z-TK | RENESAS |
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Precision Low Power FGA Voltage References; SOT3; Temp Range: -40° to 85°C |