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ISD33150X

更新时间: 2024-11-07 20:31:11
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华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
23页 486K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 155.6s, CMOS, 0.188 X 0.324 INCH, 0.012 INCH HEIGHT, DIE-19

ISD33150X 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,针数:19
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDGJESD-30 代码:R-XUUC-N19
功能数量:1端子数量:19
最高工作温度:50 °C最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
认证状态:Not Qualified最长读取时间:155.6 s
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPERBase Number Matches:1

ISD33150X 数据手册

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2500 A.D. 6805 Macro Assembler—Version 4.01b  
------------------------------------------------  
Input Filename : DEMO1.ASM  
Output Filename : DEMO1.obj  
1
2
LIST ON  
PL 120  
3***************************************************************  
4*This Software is Copyright 1996 by Information Storage Devices  
5*  
6 * ISD  
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8*  
9*  
10*  
ISD  
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