Datasheet > ISD2560E

ISD2560E

更新时间： 2024-01-31 11:53:37

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
43页	356K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

ISD2560E 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP	包装说明：	TSOP1, TSSOP28,.53,22
针数：	28	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.15
Is Samacsys：	N	应用：	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e0	长度：	11.8 mm
功能数量：	1	端子数量：	28
片上内存类型：	EEPROM	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSOP1	封装等效代码：	TSSOP28,.53,22
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	60 s
座面最大高度：	1.2 mm	子类别：	Audio Synthesizer ICs
最大压摆率：	30 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.55 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

ISD2560/75/90/120

SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES,

VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE

60-, 75-, 90-, AND 120-SECOND DURATION

Publication Release Date: April 24, 2006

Revision 1.2

- 1 -

12 3 4 5 6 7...43

下载PDF

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ISD2560EI	ETC	Single-Chip Voice Record/Playback Devices 32-, 40-, 48-, 64-,60-,75,90-, and 120-Second Du	获取价格
ISD2560G	ETC		获取价格
ISD2560GI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 63.8s, CMOS, PDSO28	获取价格
ISD2560P	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	获取价格
ISD2560PI	WINBOND	Consumer IC	获取价格
ISD2560PRODUCTS	ETC		获取价格