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ISD-T267SA/Q

更新时间： 2024-11-24 20:05:59

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
93页	4332K
描述
Telephone Speech Circuit, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.71 MM HEIGHT, MQFP-100

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ISD-T267SA/Q 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP,	针数：	100
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.3	JESD-30 代码：	R-PQFP-G100
长度：	20 mm	功能数量：	1
端子数量：	100	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	QFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.4 mm	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

ISD-T267SA/Q 数据手册

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ISD

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ISD-T267SC/J	WINBOND	获取价格	Telephone Speech Circuit, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
ISD-T267SC/Q	WINBOND	获取价格	Telephone Speech Circuit, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.71 MM HEIGHT, MQFP-100
ISD-T267SP	ETC	获取价格	DIGITAL SPEECH PROCESSOR
ISD-T360	ETC	获取价格	VoiceDSP Digital Speech Processor with Master/Slave, Full-Duplex Speakerphone, Multiple Fl
ISD-T360SAA/Q	WINBOND	获取价格	Telephone Speech Circuit, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.75 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-100
ISD-T360SB	ETC	获取价格	VoiceDSP Digital Speech Processor with Master/Slave, Full-Duplex Speakerphone, Multiple Fl
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