是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | TQFP-100 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.56 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 5 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm | 内存密度: | 4718592 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 36 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128KX36 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LQFP | 封装等效代码: | QFP100,.63X.87 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大待机电流: | 0.025 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.35 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS61NP25618 | ISSI |
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PIPELINE NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NP25618-100B | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
IS61NP25618-100B2 | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
IS61NP25618-100TQ | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IS61NP25618-133B | ISSI |
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PIPELINE NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NP25618-133B2 | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
IS61NP25618-133TQ | ISSI |
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PIPELINE NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NP25618-133TQI | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IS61NP25618-150B | ISSI |
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PIPELINE NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NP25618-150B2 | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX18, 3.8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |