是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | BGA, BGA165,11X15,40 | Reach Compliance Code: | compliant |
Factory Lead Time: | 10 weeks | 风险等级: | 5.91 |
最长访问时间: | 3.1 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 端子数量: | 165 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256KX36 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.05 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.28 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
IS61NLP25636A-200B3LI-TR | ISSI |
完全替代 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA165 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS61NLP25636A-200B3LI-TR | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA165 | |
IS61NLP25636A-200B3-TR | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA165 | |
IS61NLP25636A-200TQ | ISSI |
获取价格 |
256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NLP25636A-200TQI | ISSI |
获取价格 |
256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NLP25636A-200TQI-TR | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PQFP100, | |
IS61NLP25636A-200TQL | ISSI |
获取价格 |
暂无描述 | |
IS61NLP25636A-200TQLI | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PQFP100, LEAD FREE, TQFP-100 | |
IS61NLP25636A-200TQLI-TR | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PQFP100 | |
IS61NLP25636A-250B2 | ISSI |
获取价格 |
256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NLP25636A-250B2I | ISSI |
获取价格 |
256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM |