是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | PLASTIC, BGA-119 | 针数: | 119 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 10 ns | 其他特性: | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
最大时钟频率 (fCLK): | 83 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 22 mm | 内存密度: | 4718592 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 119 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX18 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA119,7X17,50 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.41 mm | 最大待机电流: | 0.02 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.3 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS61NF25618-10BI | ISSI |
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128K x 32, 128K x 36 and 256K x 18 FLOW-THROUGH NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NF25618-10TQ | ISSI |
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128K x 32, 128K x 36 and 256K x 18 FLOW-THROUGH NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NF25618-10TQI | ISSI |
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128K x 32, 128K x 36 and 256K x 18 FLOW-THROUGH NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NF25618-8.5B | ISSI |
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128K x 32, 128K x 36 and 256K x 18 FLOW-THROUGH NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NF25618-8.5TQ | ISSI |
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128K x 32, 128K x 36 and 256K x 18 FLOW-THROUGH NO WAIT STATE BUS SRAM | |
IS61NF25632 | ISSI |
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SRAM | |
IS61NF25632-10B | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
IS61NF25632-10TQI | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IS61NF25632-8.5B | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX32, 8.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
IS61NF25632-9B | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |