是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP |
包装说明: | PLASTIC, TSOP1-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 15 ns | 其他特性: | LOW POWER STANDBY MODE; AUTOMATIC POWER-DOWN |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 11.8 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 8KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP1 | 封装等效代码: | TSSOP28,.53,22 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.01 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.135 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.55 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS61C66-25N | ISSI |
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Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22 | |
IS61C67 | ISSI |
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16K X 1 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61C67-15N | ISSI |
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16K X 1 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61C67-20N | ISSI |
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16K X 1 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61C67-25N | ISSI |
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16K X 1 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61C67-L15N | ISSI |
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16K X 1 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61C67-L20N | ISSI |
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16K X 1 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61C67-L25N | ISSI |
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16K X 1 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS61C81 | ETC |
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IS61C81-20N | ISSI |
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Memory Circuit, 8KX8, CMOS, PDIP28 |