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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | CSP | 包装说明： | DIE, |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.72 | Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 10 MHz | JESD-30 代码： | R-XUUC-N8 |
| JESD-609代码： | e1 | 内存密度： | 8192 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 1KX8 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 串行总线类型： | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IS25C08-2DLI | ISSI |
获取价格 |
EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, LEAD FREE, MO-229, DFN-8 |
|
| IS25C08-2GI | ISSI |
获取价格 |
8K-BIT/16K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
|
| IS25C08-2GLI | ISSI |
获取价格 |
8K-BIT/16K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
|
| IS25C08-2GLI-TR | ISSI |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| IS25C08-2P | ISSI |
获取价格 |
EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 |
|
| IS25C08-2PI | ISSI |
获取价格 |
8K-BIT/16K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
|
| IS25C08-2PLI | ISSI |
获取价格 |
8K-BIT/16K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
|
| IS25C08-2ZI | ISSI |
获取价格 |
8K-BIT/16K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
|
| IS25C08-2ZLI | ISSI |
获取价格 |
8K-BIT/16K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
|
| IS25C08-2ZLI-TR | ISSI |
获取价格 |
暂无描述 |
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