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IRFR024NTR

更新时间: 2024-05-23 22:23:10
品牌 Logo 应用领域
友台半导体 - UMW /
页数 文件大小 规格书
7页 514K
描述
种类:N-Channel;漏源电压(Vdss):55V;持续漏极电流(Id)(在25°C时):14A;Vgs(th)(V):±20;漏源导通电阻:75mΩ@10V

IRFR024NTR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TO-252AA包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数:3Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.06
其他特性:AVALANCHE RATED雪崩能效等级(Eas):71 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:55 V最大漏极电流 (ID):17 A
最大漏源导通电阻:0.075 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-252AAJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e0元件数量:1
端子数量:2工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):245极性/信道类型:N-CHANNEL
功耗环境最大值:38 W最大脉冲漏极电流 (IDM):68 A
认证状态:Not Qualified表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

IRFR024NTR 数据手册

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R
UMW  
IRFR024N  
Description  
D
S
The D-PAK is designed for surface mounting  
using vapor phase, infrared,or wave soldering  
technigues. Power dissipation levels up to 1.5  
watts are possible in typical surface mount app-  
lications.  
G
Features  
VDS (V) = 55V  
ID = 17A (VGS = 10V)  
RDS(ON) =75m(VGS = 10V)  
www.umw-ic.com  
1
UTD Semiconductor Co.,Limited  

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