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IRF2807Z

更新时间： 2024-11-01 11:09:19
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英飞凌 - INFINEON /
页数 文件大小 规格书
12页 272K
描述
Advanced Process Technology

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IRF2807Z 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Active
包装说明：TO-220AB, 3 PINReach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99风险等级：5.1
雪崩能效等级（Eas）：160 mJ外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：75 V
最大漏极电流 (ID)：75 A最大漏源导通电阻：0.0094 Ω
FET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码：TO-220AB
JESD-30 代码：R-PSFM-T3元件数量：1
端子数量：3工作模式：ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：175 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性/信道类型：N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)：350 A认证状态：Not Qualified
表面贴装：NO端子形式：THROUGH-HOLE
端子位置：SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

IRF2807Z 数据手册

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PD - 94659A  
IRF2807Z  
AUTOMOTIVE MOSFET  
IRF2807ZS  
Features  
IRF2807ZL  
O
O
O
O
O
O
Advanced Process Technology  
HEXFET® Power MOSFET  
Ultra Low On-Resistance  
Dynamic dv/dt Rating  
175°C Operating Temperature  
Fast Switching  
D
VDSS = 75V  
Repetitive Avalanche Allowed up to Tjmax  
RDS(on) = 9.4mΩ  
G
Description  
ID = 75A  
SpecificallydesignedforAutomotiveapplications,  
this HEXFET® Power MOSFET utilizes the latest  
processing techniques to achieve extremely low  
on-resistance per silicon area. Additional fea-  
turesofthisdesign area175°Cjunctionoperating  
temperature, fast switching speed and improved  
repetitive avalanche rating . These features com-  
bine to make this design an extremely efficient  
and reliable device for use in Automotive applica-  
tions and a wide variety of other applications.  
S
D2Pak  
TO-262  
IRF2807ZL  
TO-220AB  
IRF2807Z  
IRF2807ZS  
Absolute Maximum Ratings  
Parameter  
Max.  
89  
Units  
A
I
I
I
I
@ TC = 25°C  
@ TC = 100°C  
@ TC = 25°C  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V (Silicon Limited)  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V (See Fig. 9)  
D
D
D
63  
75  
(Package Limited)  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Pulsed Drain Current  
350  
170  
DM  
P
@TC = 25°C  
Maximum Power Dissipation  
W
D
Linear Derating Factor  
Gate-to-Source Voltage  
1.1  
W/°C  
V
V
± 20  
GS  
EAS  
Single Pulse Avalanche Energy (Thermally Limited)  
Single Pulse Avalanche Energy Tested Value  
160  
200  
mJ  
E
AS (tested)  
Avalanche Current  
IAR  
EAR  
See Fig.12a,12b,15,16  
A
Repetitive Avalanche Energy  
mJ  
°C  
T
J
Operating Junction and  
-55 to + 175  
T
Storage Temperature Range  
STG  
Soldering Temperature, for 10 seconds  
Mounting torque, 6-32 or M3 screw  
300 (1.6mm from case )  
10 lbf•in (1.1N•m)  
Thermal Resistance  
Parameter  
Typ.  
–––  
Max.  
0.90  
–––  
62  
Units  
Rθ  
Rθ  
Rθ  
Rθ  
Junction-to-Case  
°C/W  
JC  
CS  
JA  
JA  
Case-to-Sink, Flat, Greased Surface  
0.50  
–––  
Junction-to-Ambient  
–––  
40  
Junction-to-Ambient (PCB Mount, steady state)  
HEXFET® is a registered trademark of International Rectifier.  
www.irf.com  
1
09/03/03  
1234567...12

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IRF2807Z 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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