5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 609 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.83 | 地址总线宽度： | 32 |
| 边界扫描： | NO | 总线兼容性： | PCI; USB; LPC |
| 最大时钟频率： | 48 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B609 | 长度： | 31 mm |
| I/O 线路数量： | 20 | 端子数量： | 609 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| RAM（字数）： | 256 | 座面最大高度： | 2.49 mm |
| 最大供电电压： | 1.575 V | 最小供电电压： | 1.425 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.118 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 31 mm |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| DW82801FBM/SLJGN | INTEL | Micro Peripheral IC, PBGA609 |
获取价格 |
|
| DW82801HB/SLJEW | INTEL | Micro Peripheral IC, PBGA652 |
获取价格 |
|
| DW-8-7-F-D-200 | SAMTEC | Board Stacking Connector, 16 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS C |
获取价格 |
|
| DW-8-7-F-Q-200 | SAMTEC | Board Stacking Connector, 16 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS C |
获取价格 |
|
| DW-8-7-G-D-200 | SAMTEC | Board Stacking Connector, 16 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS C |
获取价格 |
|
| DW-8-7-G-Q-200 | SAMTEC | Board Stacking Connector, 16 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS C |
获取价格 |
|
MAX487芯片引脚图及功能、应用领域详解
IR2110驱动芯片引脚图及功能、电路图详解
74LS74是什么芯片 74LS74引脚图及功能表
CD4511芯片引脚图及功能、电路图解析
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
