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5962-9089902MXA

更新时间: 2024-01-26 04:37:25
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 763K
描述
Flash, 128KX8, 200ns, CDIP32, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32

5962-9089902MXA 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.56
最长访问时间:200 ns命令用户界面:YES
数据轮询:NO耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-GDIP-T32JESD-609代码:e0
长度:42.165 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, WINDOW
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.72 mm最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:NO
类型:NOR TYPE宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

5962-9089902MXA 数据手册

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