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10AX027H4F34I3SG

更新时间: 2024-01-14 15:37:24
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
43页 423K
描述
Field Programmable Gate Array, 270000-Cell, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

10AX027H4F34I3SG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:BGA, BGA1152,34X34,40Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.38
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152长度:35 mm
输入次数:384逻辑单元数量:270000
输出次数:384端子数量:1152
最高工作温度:100 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1152,34X34,40封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.9 V可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.65 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:35 mm
Base Number Matches:1

10AX027H4F34I3SG 数据手册

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