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IDT72V265L25GB

更新时间: 2024-02-25 19:33:16
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页数 文件大小 规格书
30页 1166K
描述
x18 Synchronous FIFO

IDT72V265L25GB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA包装说明:CAVITY-UP, PGA-68
针数:68Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.8最长访问时间:15 ns
其他特性:RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN最大时钟频率 (fCLK):40 MHz
周期时间:25 nsJESD-30 代码:S-CPGA-P68
JESD-609代码:e0长度:29.464 mm
内存密度:294912 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:18功能数量:1
端子数量:68字数:16384 words
字数代码:16000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:16KX18输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA封装等效代码:PGA68,11X11
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:5.207 mm最大待机电流:0.01 A
子类别:FIFOs最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR宽度:29.464 mm
Base Number Matches:1

IDT72V265L25GB 数据手册

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