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IDT71V3556S133BQGI

更新时间： 2024-11-18 22:13:55

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		计数器存储内存集成电路静态存储器时钟
页数	文件大小	规格书
28页	1011K
描述
128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs

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IDT71V3556S133BQGI 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	13 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-165
针数：	165	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.19	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	4.2 ns	最大时钟频率 (fCLK)：	133 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B165
JESD-609代码：	e1	长度：	15 mm
内存密度：	4718592 bit	内存集成电路类型：	ZBT SRAM
内存宽度：	36	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	165
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	128KX36
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TBGA	封装等效代码：	BGA165,11X15,40
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大待机电流：	0.045 A
最小待机电流：	3.14 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.31 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	13 mm	Base Number Matches：	1

IDT71V3556S133BQGI 数据手册

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IDT71V3556S

IDT71V3558S

IDT71V3556SA

IDT71V3558SA

128K x 36, 256K x 18

3.3VSynchronousZBTSRAMs

3.3V I/O, Burst Counter

PipelinedOutputs

Description

Features

◆

TheIDT71V3556/58are3.3Vhigh-speed4,718,592-bit(4.5Mega-

bit) synchronous SRAMS. They are designed to eliminate dead bus

cycles when turning the bus around between reads and writes, or

writes and reads. Thus, they have been given the name ZBT^TM, or

Zero Bus Turnaround.

128K x 36, 256K x 18 memory configurations

◆

Supports high performance system speed - 200 MHz

(3.2 ns Clock-to-Data Access)

ZBT^TMFeature - No dead cycles between write and read

◆

cycles

◆

Address and control signals are applied to the SRAM during one

clockcycle,andtwocycleslatertheassociateddatacycleoccurs,beit

read or write.

The IDT71V3556/58 contain data I/O, address and control signal

registers.Outputenableistheonlyasynchronoussignalandcanbeused

todisabletheoutputsatanygiventime.

A Clock Enable (CEN) pin allows operation of the IDT71V3556/58

to be suspended as long as necessary. All synchronous inputs are

ignored when (CEN) is high and the internal device registers will hold

their previous values.

Internally synchronized output buffer enable eliminates the

need to control OE

◆

Single R/W (READ/WRITE) control pin

◆

Positive clock-edge triggered address, data, and control

signal registers for fully pipelined applications

4-word burst capability (interleaved or linear)

Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)

Three chip enables for simple depth expansion

3.3V power supply (±5%), 3.3V I/O Supply (VDDQ)

Optional- Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1

◆

Therearethreechipenablepins(CE¹,CE2,CE2)thatallowtheuser

to deselect the device when desired. If any one of these three are not

asserted when ADV/LD is low, no new memory operation can be

initiated. However, anypendingdata transfers (reads orwrites)willbe

completed.Thedatabuswilltri-statetwocyclesafterchipisdeselected

orawriteisinitiated.

compliant)

◆

Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad

flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine pitch

ball grid array (fBGA)

PinDescriptionSummary

A⁰-A¹⁷

Address Inputs

Input

Output

Input

I/O

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

Chip Enables

CE¹, CE², CE2

Output Enable

R/W

Read/Write Signal

Clock Enable

CEN

Individual Byte Write Selects

Clock

BW¹, BW², BW³, BW4

CLK

ADV/LD

LBO

Advance burst address / Load new address

Linear / Interleaved Burst Order

Test Mode Select

Test Data Input

Synchronous

Static

TMS

TDI

Synchronous

N/A

TCK

TDO

Test Clock

Test Data Output

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

Static

JTAG Reset (Optional)

Sleep Mode

TRST

I/O⁰-I/O³¹, I/O^P1-I/O^P4

V^DD, V^DDQ

Data Input / Output

Core Power, I/O Power

Ground

Supply

V^SS

Static

5281 tbl 01

SEPTEMBER 2004

DSC-5281/08

12 3 4 5 6 7...28

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与IDT71V3556S133BQGI相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT71V3556S133BQGI8	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165
IDT71V3556S133BQI	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FINE PITCH, BGA-165
IDT71V3556S133PF	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
IDT71V3556S133PF8	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
IDT71V3556S133PF9	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
IDT71V3556S133PFG	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
IDT71V3556S133PFG8	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLAST
IDT71V3556S133PFGI	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
IDT71V3556S133PFGI8	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLAST
IDT71V3556S133PFI	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

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