Datasheet > 存储 > SRAM> IDT71V3556S133BGG

IDT71V3556S133BGG

更新时间： 2024-11-18 23:05:07

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		计数器存储内存集成电路静态存储器时钟
页数	文件大小	规格书
28页	1011K
描述
128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IDT71V3556S133BGG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA119,7X17,50	针数：	119
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.11
最长访问时间：	4.2 ns	最大时钟频率 (fCLK)：	133 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B119
JESD-609代码：	e1	长度：	22 mm
内存密度：	4718592 bit	内存集成电路类型：	ZBT SRAM
内存宽度：	36	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	119
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	128KX36
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA119,7X17,50
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.36 mm	最大待机电流：	0.04 A
最小待机电流：	3.14 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.3 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

IDT71V3556S133BGG 数据手册

浏览型号IDT71V3556S133BGG的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号IDT71V3556S133BGG的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号IDT71V3556S133BGG的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号IDT71V3556S133BGG的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号IDT71V3556S133BGG的Datasheet PDF文件第6页

IDT71V3556S

IDT71V3558S

IDT71V3556SA

IDT71V3558SA

128K x 36, 256K x 18

3.3VSynchronousZBTSRAMs

3.3V I/O, Burst Counter

PipelinedOutputs

Description

Features

◆

TheIDT71V3556/58are3.3Vhigh-speed4,718,592-bit(4.5Mega-

bit) synchronous SRAMS. They are designed to eliminate dead bus

cycles when turning the bus around between reads and writes, or

writes and reads. Thus, they have been given the name ZBT^TM, or

Zero Bus Turnaround.

128K x 36, 256K x 18 memory configurations

◆

Supports high performance system speed - 200 MHz

(3.2 ns Clock-to-Data Access)

ZBT^TMFeature - No dead cycles between write and read

◆

cycles

◆

Address and control signals are applied to the SRAM during one

clockcycle,andtwocycleslatertheassociateddatacycleoccurs,beit

read or write.

The IDT71V3556/58 contain data I/O, address and control signal

registers.Outputenableistheonlyasynchronoussignalandcanbeused

todisabletheoutputsatanygiventime.

A Clock Enable (CEN) pin allows operation of the IDT71V3556/58

to be suspended as long as necessary. All synchronous inputs are

ignored when (CEN) is high and the internal device registers will hold

their previous values.

Internally synchronized output buffer enable eliminates the

need to control OE

◆

Single R/W (READ/WRITE) control pin

◆

Positive clock-edge triggered address, data, and control

signal registers for fully pipelined applications

4-word burst capability (interleaved or linear)

Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)

Three chip enables for simple depth expansion

3.3V power supply (±5%), 3.3V I/O Supply (VDDQ)

Optional- Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1

◆

Therearethreechipenablepins(CE¹,CE2,CE2)thatallowtheuser

to deselect the device when desired. If any one of these three are not

asserted when ADV/LD is low, no new memory operation can be

initiated. However, anypendingdata transfers (reads orwrites)willbe

completed.Thedatabuswilltri-statetwocyclesafterchipisdeselected

orawriteisinitiated.

compliant)

◆

Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad

flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine pitch

ball grid array (fBGA)

PinDescriptionSummary

A⁰-A¹⁷

Address Inputs

Input

Output

Input

I/O

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

Chip Enables

CE¹, CE², CE2

Output Enable

R/W

Read/Write Signal

Clock Enable

CEN

Individual Byte Write Selects

Clock

BW¹, BW², BW³, BW4

CLK

ADV/LD

LBO

Advance burst address / Load new address

Linear / Interleaved Burst Order

Test Mode Select

Test Data Input

Synchronous

Static

TMS

TDI

Synchronous

N/A

TCK

TDO

Test Clock

Test Data Output

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

Static

JTAG Reset (Optional)

Sleep Mode

TRST

I/O⁰-I/O³¹, I/O^P1-I/O^P4

V^DD, V^DDQ

Data Input / Output

Core Power, I/O Power

Ground

Supply

V^SS

Static

5281 tbl 01

SEPTEMBER 2004

DSC-5281/08

12 3 4 5 6 7...28

中文翻译

下载PDF

与IDT71V3556S133BGG相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT71V3556S133BGG8	IDT	获取价格	暂无描述
IDT71V3556S133BGGI	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
IDT71V3556S133BGGI8	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA119
IDT71V3556S133BGI	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119
IDT71V3556S133BGI8	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119
IDT71V3556S133BQG	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
IDT71V3556S133BQGI	IDT	获取价格	128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs
IDT71V3556S133BQGI8	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165
IDT71V3556S133BQI	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FINE PITCH, BGA-165
IDT71V3556S133PF	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

与IDT71V3556S133BGG相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

23
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

15
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

45
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

45

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT71V3556S133BGG

IDT71V3556S133BGG 技术参数

IDT71V3556S133BGG 数据手册

与IDT71V3556S133BGG相关器件

与IDT71V3556S133BGG相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT71V3556S133BGG

IDT71V3556S133BGG 技术参数

IDT71V3556S133BGG 数据手册

与IDT71V3556S133BGG相关器件

与IDT71V3556S133BGG相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？