是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.11 |
最长访问时间: | 55 ns | 其他特性: | INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 24.2062 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 2 |
端子数量: | 68 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC68,1.0SQ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.572 mm |
最大待机电流: | 0.005 A | 最小待机电流: | 3 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 24.2062 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70V05S55JGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
IDT70V05S55JI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 8K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V05S55PF | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 8K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V05S55PF8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 | |
IDT70V05S55PFG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | |
IDT70V05S55PFGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, TQFP-64 | |
IDT70V05S55PFI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 8K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V06L | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V06L15G | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70V06L15GI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM |